De markt voor halfgeleiderverbindingen zal tegen 2030 naar verwachting USD 0,89 miljard bedragen, met een CAGR van 3,11% tijdens de voorspellingsperiode 2022-2030.

De wereldwijde markt voor halfgeleiderverlijming stijgt voortdurend en is getuige van een enorme vraag vanuit de ontluikende ICT- en consumentenelektronicamarkt. Bovendien versnelt de laatste trend van miniaturisatie van elektronische apparaten die complexere ontwerpen en beter aanpasbare hechtprocessen vereisen, de marktaandelen, waardoor een enorme vraag op de markt ontstaat.

Market Research Future (MRFR) stelt dat de wereldwijde markt voor halfgeleiderverlijmingen naar verwachting zal escaleren van USD 0,72 miljard in 2022 tot USD 0,89 miljard in 2030, met een groei van 3,11% CAGR tijdens de verwachte periode (2022-2030). De wereldwijde toename van smartphones en andere draagbare apparaten bepaalt het groeiende marktlandschap.

Andere factoren die de marktomvang vergroten, zijn de aanzienlijke groei in de elektrische voertuigen en auto-industrie wereldwijd. Bovendien fungeert de vooruitgang in verbindingstechnologieën als een belangrijke drijvende kracht achter de marktstijging. Mobiele telefoons en smartphones zijn hiervan prominente voorbeelden. Op dezelfde manier zijn andere behuizingen bewegingssensoren, gyroscopen, microfoons en luidsprekers.

Aan de andere kant zijn de hoge kosten en de complexiteit die gepaard gaan met het ontwerpen van chips voor veel chipmakers aanleiding om de chip in verschillende delen op te splitsen. Desondanks zou de toegenomen vraag vanuit de elektronica- en telecommunicatie-industrie een aanzienlijke impuls geven aan de marktgroei in de periode 2022-2030. Ook de steeds snellere hybride verbindingstechnologie en innovaties in 3D-chipintegratietechnologieën zouden de marktgroei stimuleren en de halfgeleider- en computerindustrie aanzwengelen.

Ontvang een gratis proefexemplaar op https://www.marketresearchfuture.com/sample_request/10738

Grote spelers

Toonaangevende spelers op de markt voor halfgeleiderhechting zijn onder andere

• ASM Pacific Technology Ltd. (Singapore)
• Kulicke & Soffa (Singapore)
• BE Semiconductor Industries NV (Nederland)
• Fuji Corporation (Japan)
• Yamaha Motor Robotics Corporation Co (Japan)
• Panasonic (Japan)
• SUSS MicroTech SE (Duitsland)
• Shiaura Mechatronics (Japan), onder andere.

Markt voor halfgeleiderverbindingen – Segmentatie

MRFR heeft de markt onderverdeeld in typen, procestypen, technologieën, toepassingen en regio’s. Het type segment is onderverdeeld in die bonder, wafer bonder, flip-chip bonder en anderen. Op dezelfde manier is het procestype onderverdeeld in wafer-to-wafer bonding, die-to-wafer bonding en die-to-die bonding.

Het technologiesegment is onderverdeeld in epoxy bonding, die bonding, eutectic die bonding, hybrid bonding, flip-chip hechting, wafer bonding, anodische wafer bonding, directe wafer bonding, hybrid bonding, TCB wafer bonding en anderen. Het toepassingssegment is onderverdeeld in RF-apparaten, MEMs & sensoren, CMOS-beeldsensoren, LED, 3D NAND en andere.

Koop nu het beste onderzoeksrapport: https://www.marketresearchfuture.com/checkout?currency=one_user-USD & report_id=10738

Markt voor halfgeleiderverbindingen – Regionale analyse

Wereldwijd heeft APAC het grootste marktaandeel in halfgeleiderverbindingen vanwege de toegenomen marktpenetratie van consumentenelektronica en smartphones. APAC-landen zoals China, India en Japan zijn de drijvende krachten achter de regionale markt en zijn vooral getuige van de groeiende penetratie van high-tech gadgets, toenemende miniaturisatie van elektronica en ontwikkelingen op het gebied van auto-elektronica.

Daarnaast bevorderen factoren zoals toenemende digitalisering, snelle industrialisatie en economische ontwikkeling in de regio de groei van de markt. Bijkomende factoren die de groei van de regionale markt stimuleren, zijn de toenemende toepassing van hechtprocessen bij fabrikanten van onderdelen voor elektrische voertuigen, zoals printplaten, lithium-ionbatterijen en batterijpacks.

Markt voor verlijming van halfgeleiders – concurrerende analyse

De wereldwijde markt voor halfgeleiderverbindingen is zeer competitief en lijkt gefragmenteerd. Spelers gebruiken strategische benaderingen zoals fusies & overnames, expansie, samenwerking en product- en technologielanceringen om een groter concurrentievoordeel te behalen. Deze spelers investeren aanzienlijk om het consumenten- en zakelijke landschap te transformeren.

Industrie/ innovatie/ gerelateerd nieuws:

28 maart 2023 — Adeia Inc. (ADEA), een toonaangevend bedrijf op het gebied van elektronicatechnologie, heeft een langetermijnovereenkomst aangekondigd met Kioxia Corporation, een toonaangevende leverancier van flashgeheugen en solid-state drives. Volgens de overeenkomst zal Kioxia ADEA helpen bij het in licentie geven van zijn octrooiportfolio voor halfgeleiders, met inbegrip van hybrid bonding.

Bekijk korting @

https://www.marketresearchfuture.com/check-discount/-10738

Gerelateerde rapporten:

Wereldwijd marktonderzoeksrapport voor draagbare spelconsoles – voorspelling voor 2027

Verslag van het onderzoek naarde markt voor draagbare elektronica – wereldwijde prognose 2030

Walkie Talkie-marktonderzoeksrapport – voorspelling tot 2030

Over Market Research Future:

Market Research Future (MRFR) is een wereldwijd marktonderzoeksbureau dat trots is op haar diensten en een complete en nauwkeurige analyse biedt met betrekking tot diverse markten en consumenten wereldwijd. Market Research Future heeft het voorname doel om klanten te voorzien van onderzoek van optimale kwaliteit en granulair onderzoek. Onze marktonderzoeken naar producten, diensten, technologieën, toepassingen, eindgebruikers en marktspelers voor wereldwijde, regionale en landelijke marktsegmenten stellen onze klanten in staat om meer te zien, meer te weten en meer te doen, wat helpt bij het beantwoorden van uw belangrijkste vragen.

Neem contact met ons op: Market Research Future®, 99 Hudson Street, 5Th Floor, New York, New York 10013, Verenigde Staten van Amerika Telefoon: 1 628 258 0071(VS) 44 2035 002 764(VK) E-mail: [email protected]