De markt voor verpakking op waferniveau zal tegen 2032 explosief groeien tot USD 23,007 miljard

Market Research Future (MRFR) heeft een gekookt onderzoeksrapport gepubliceerd over de “Global Wafer Level Packaging Market” dat informatie bevat van 2018 tot 2032. De markt voor waferniveauverpakkingen zal naar schatting een CAGR van 19,30% registreren tijdens de prognoseperiode van 2023 tot 2032.

MRFR erkent de volgende bedrijven als de belangrijkste spelers in de wereldwijde markt voor wafer level packaging – Fujitsu, Qualcomm Technologies, Inc., Tokyo Electron Ltd., Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd., Applied Materials, Inc., Amkor Technology, Inc., Lam Research Corporation, ASML Holding N.V., Toshiba Corporation en Deca Technologies.

Hoogtepunten van de markt

De wereldwijde markt voor wafer level packaging zal tijdens de prognoseperiode een CAGR van 19,30% registreren en zal tegen 2032 naar schatting 23,007 miljard USD bereiken.

Een van de belangrijkste elementen die bijdraagt aan een optimistische kijk op de marktgroei is de aanzienlijke groei van de elektronica-industrie wereldwijd. Daarnaast wordt de industrie gestimuleerd door de groeiende behoefte van consumentenelektronica aan snellere verwerkingskracht en kleinere vormfactoren. Om de gadgets te voorzien van betere mechanische bescherming, structurele ondersteuning en een langere levensduur van de batterij, is er een toenemende vraag naar hoogwaardige, kosteneffectieve verpakkingsopties. Bovendien zorgen een aantal technologische ontwikkelingen, zoals het Internet of Things (IoT) met gekoppelde apparaten, voor extra groei.

Monster aanvragen @ https://www.marketresearchfuture.com/sample_request/12295

Segmentanalyse

De wereldwijde markt voor waferniveau verpakking is gesegmenteerd in type, technologie en eindgebruiker.

Op basis van het type is de markt onderverdeeld in 3D TSV WLP, 2,5D TSV WLP, WLCSP, Nano WLP en andere. Het 2,5D TSV segment heeft het grootste marktaandeel in 2022. Het is een soort verpakkingstechnologie waarbij verschillende matrijzen (chips) op elkaar worden gestapeld en met elkaar worden verbonden via verticale interconnecties zoals Through Silicon Vias (TSV’s). Hogere integratieniveaus, betere prestaties en minder energieverbruik worden allemaal mogelijk gemaakt door dit soort verpakking.

Op basis van technologie wordt de markt gesegmenteerd in “Fan in wafer level packaging” en “Fan out wafer level packaging”. Het segment fan in wafer level packaging zou het grootste marktaandeel hebben in 2022. De aanhoudende groei van het segment wordt toegeschreven aan de dominantie van de fan-in WLP-technologie in de halfgeleiderindustrie, die onmiskenbare voordelen biedt in termen van vorm en kosten.

Op basis van eindgebruiker is de wereldwijde markt voor wafer level packaging onderverdeeld in consumentenelektronica, IT en telecommunicatie, auto-industrie en gezondheidszorg. Het segment consumentenelektronica zal naar verwachting het grootste marktaandeel hebben in 2022. De groei kan worden toegeschreven aan de verschillende voordelen van WLP, waaronder de kleine afmetingen, uitstekende prestaties en verbeterde thermische dissipatie in consumentenelektronica zoals tablets, wearables en smartphones. De markt zal groeien naarmate WLP steeds populairder wordt als geavanceerde verpakkingsoplossing in de consumentenelektronicasector.

Koop nu @ https://www.marketresearchfuture.com/checkout?currency=one_user-USD & report_id=12295

Regionale analyse

De wereldwijde markt voor wafer level packaging is op basis van regio onderverdeeld in Noord-Amerika, Europa, Azië-Pacific en de rest van de wereld. Noord-Amerika bestaat uit de VS en Canada. De Europese markt voor waferniveauverpakkingen bestaat uit Duitsland, Frankrijk, het Verenigd Koninkrijk, Italië, Spanje en de rest van Europa. De markt voor waferniveauverpakkingen in Azië-Pacific is onderverdeeld in China, India, Japan, Australië, Zuid-Korea en de rest van Azië-Pacific. De rest van de wereldmarkt voor waferniveauverpakkingen bestaat uit het Midden-Oosten, Afrika en Latijns-Amerika.

Het grootste marktaandeel voor waferniveau verpakking werd behouden door de Noord-Amerikaanse regionale sector, gedreven door de oprichting van ondersteunende overheidsmaatregelen om de internationale toeleveringsketens voor halfgeleiders te stimuleren om de chipschaarste aan te pakken. De consumentenelektronica-, auto- en telecommunicatie-industrieën, die sterk afhankelijk zijn van WLP-technologie, zijn geconcentreerd in Noord-Amerika.

Bovendien is de Europese markt tijdens de prognoseperiode blijven groeien. De groei kan worden toegeschreven aan de toenemende investeringen van de belangrijkste fabrikanten in de massaproductie van geavanceerde halfgeleiderapparaten. Bovendien wordt WLP-technologie door bedrijven gebruikt om goederen te maken voor de auto- en luchtvaartindustrie, en dit zal de Britse markt tot enorme groei stuwen.

Bovendien wordt verwacht dat Azië-Pacific de snelste groei zal kennen tijdens de voorspellingsperiode als gevolg van het toegenomen gebruik van mobiele telefoons in het gebied, samen met een stijgend niveau van besteedbaar geld onder de bevolking. De kracht van de gevestigde halfgeleiderindustrie en de stijgende behoefte aan geavanceerde verpakkingsoplossingen zullen de vooruitzichten voor de lokale markt verbeteren.

Verder is de rest van de wereldmarkt voor wafer level packaging onderverdeeld in het Midden-Oosten, Afrika en Latijns-Amerika. In de loop van de verwachte periode zal de rest van de wereldmarkt groeien dankzij de stijgende export van elektronische apparaten en een aanzienlijke aanwezigheid van de grootste bedrijven op het gebied van waferniveau-verpakking.

Lees meer @ https://www.marketresearchfuture.com/reports/wafer-level-packaging-market-12295

Belangrijkste bevindingen van de studie

De wereldwijde markt voor waferniveauverpakkingen zal naar verwachting 23,007 miljard USD bereiken tegen 2032, met een CAGR van 19,30% tijdens de prognoseperiode.
De regio Azië-Pacific is goed voor de snelst groeiende wereldwijde markt als gevolg van het toegenomen gebruik van mobiele telefoons in dit gebied en het stijgende niveau van het besteedbaar inkomen van de bevolking.
Gebaseerd op technologie zou het segment van de ventilator in waferniveau verpakking de grootste markt in 2022 in handen hebben, met een geschat marktaandeel van 57%.
Fujitsu, Qualcomm Technologies, Inc., Tokyo Electron Ltd., Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd, Applied Materials, Inc., Amkor Technology, Inc., Lam Research Corporation, ASML Holding N.V, Toshiba Corporation, Deca Technologies.

Blader door meer rapporten:

Onderzoeksrapportover de Glazen Verpakkingsmarkt – Voorspelling voor 2032

Onderzoeksrapport overde markt voor voedselverpakkingen – Prognose tot 2030

Onderzoeksrapport over demarkt voor verpakkingen voor voedingsmiddelen – Wereldwijde prognose 2030

Onderzoeksrapport over demarkt voor antivervalsingsverpakkingen – Prognose voor 2030

Onderzoeksrapport overde markt voor golfkartonnen dozen – Wereldwijde prognose 2030

Market Research Future (onderdeel van Wantstats Research and Media Private Limited), 99 Hudson Street, 5Th Floor, New York, New York 10013 Verenigde Staten van Amerika 1 628 258 0071 Email: [email protected] Website: https://www.marketresearchfuture.com