Market Research Future (MRFR) heeft een gekookt onderzoeksrapport gepubliceerd over de "Global Wafer Level Packaging Market" dat informatie bevat van 2018 tot 2032. De markt voor waferniveauverpakkingen zal naar schatting een CAGR van 19,30% registreren tijdens de prognoseperiode van 2023 tot 2032. MRFR erkent de volgende bedrijven als de belangrijkste spelers in de wereldwijde markt voor wafer level packaging - Fujitsu, Qualcomm Technologies, Inc., Tokyo Electron Ltd., Jiangsu Changjiang Electronics.
Lees verder>>